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钨研磨机械工艺流程钨研磨机械工艺流程钨研磨机械工艺流程
钨研磨机械工艺流程钨研磨机械工艺流程钨研磨机械工艺流程
2021-02-14T19:02:51+00:00
钨化学机械研磨方法 百度学术
2008年5月30日 钨化学机械研磨方法 一种钨化学机械研磨方法,包括:提供具有介电层的半导体结构,在所述介电层中具有开口,在所述开口中和介电层上依次具有金属阻挡层和钨金属 2021年9月30日 钨矿石粉碎工艺流程可分为四个阶段：破碎、磨矿、超细粉碎、超微粉碎。 粉碎过程是高能耗的作业，粉碎过程的基本原则是“多碎少磨”。 11 破碎流程 （1）一段 钨矿石加工工艺流程 知乎钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 Polishing experiment was carried out to observe the variations of surface topography and surface roughness of tungsten alloy 钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 百度文库
钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究知网
钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究,钨合金;;研磨抛光;;微凹坑形貌;;表面质量;;材料去除机理,为满足尖端技术领域对钨合金零件提出的高表面质量要求,需对钨合金零件进行 2012年6月27日 一般在短距离连线 时使用钨，长距离连线使用铝或铜。 1．3．1钨镶嵌互连工艺流程 随着集成电路制造工艺的微细化，钨化学机械抛光作为钨薄膜的重要加工工艺 钨化学机械抛光工艺优化研究 豆丁网2019年3月4日 钨的加工及其应用ppt,1钨材加工流程及深加内容 金属钨二大制品: 烧结制品， 加工材制品 2 钨材深加工主要技术及其分析 21 成形加工技术 211 钨材成形加工曲线 钨的加工及其应用ppt 全文免费
钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 豆丁网
2021年2月15日 暂无简介 文档格式： pdf 文档大小： 24M 文档页数： 60 页 顶 /踩数： 0 / 0 收藏人数： 0 评论次数： 0 文档热度： 文档分类： 论文 大学论文 系 2019年12月2日 金属钨工业的发展主要有两个目的，一是制造钨粉末或钨化合物，进而应用于 高纯钨磨削加工工艺研究 合金材料的生产制造中，二是制备纯钨材料直接应用于某些 高纯钨磨削加工工艺研究 豆丁网纯钨加工流程 金属钨二大制品: 烧结制品， 加工材制品 钨重合金烧结制品ห้องสมุดไป่ตู้ 钨加工材制品 本报告重点: 钨材深加工技术,即把变形加工所得的加 工材(板、带、箔、棒 钨 材 的 深 度 加 工(共50张PPT)百度文库
一种钨粉研磨设备及控制方法与流程 X技术网
本发明涉及冶金技术领域，尤其涉及一种钨粉研磨设备及控制方法。背景技术金属粉末的制备方法主要包括机械法和物理化学法。机械法是把原材料机械的制成粉末，而化学成分基 2021年2月15日 暂无简介 文档格式： pdf 文档大小： 24M 文档页数： 60 页 顶 /踩数： 0 / 0 收藏人数： 0 评论次数： 0 文档热度： 文档分类： 论文 大学论文 系统标签： 抛光 合金 研磨 形貌 机理 工艺 为满足尖端技术领域对钨合金零件提出的高表面质量要求，需对钨合金零件进行精密/超精密加工。 但目前采用切削等方式加工时存在严重的刀具 钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 豆丁网2019年3月4日 免费在线预览全文 1钨材加工流程及深加内容 金属钨二大制品:u000b 烧结制品， 加工材制品 2 钨材深加工主要技术及其分析 u000bu000b21 成形加工技术 211 钨材成形加工曲线 延性脆性转变温度（DBTT） 钨的再结晶温度（TR） 成形加工温度范围 钨热旋压 212 影响 钨的加工及其应用ppt 全文免费
电解抛光工艺参数对钨表面形貌和表面粗糙度的影响 usst
2022年1月3日 采用硫酸–甲醇–二水合柠檬酸钠电解质溶液体系对钨进行电解抛光。抛光液中硫酸与甲醇的体积比为1∶7，二水合柠檬酸钠浓度为025 mol/L。改变抛光电压、温度及时间，探究了工艺参数对电解抛光钨的微观形貌和表面粗糙度的影响。用扫描电子显微镜（scanning electron microscope，SEM）和原子力显微镜 2021年12月17日 ① 火法分解常用碳酸钠烧结法。 该方法是将黑钨精矿和碳酸钠一起放置在回转窑内于800～900℃下烧结。 处理白钨精矿时还需加入石英砂，目的是获得溶解度小的原硅酸钙，烧结温度约为1000℃。 经约 钨冶炼工艺 知乎纯钨加工流程 金属钨二大制品: 烧结制品， 加工材制品 钨重合金烧结制品ห้องสมุดไป่ตู้ 钨加工材制品 本报告重点: 钨材深加工技术,即把变形加工所得的加 工材(板、带、箔、棒、丝、管等）转变成 零件或部件的技术。 钨材的深加工技术主要内容钨 材 的 深 度 加 工(共50张PPT)百度文库
超大规模集成电路中钨插塞的化学机械抛光机理 杭州九朋新
2019年11月18日 摘要 CMP 在半导体集成电路中是非常重要工艺,化学机械研磨同样是一个新型的工艺，在半导体生产的过程中起着举足轻重的作用,集成电路的前缘技术就是在低 k 介质材料基础上设计 3 个盖层的复杂结构, 上面的盖层可以用 TEOS 四乙基原硅酸盐和氮化硅(SiN),下面的层可以在低 k 介质之上用氮碳化硅,碳化硅和 CDO 直接生成。 所以,对于适 2017年7月6日 本文主要研究的是通过改善和优化钨淀积工艺，从而在钨反刻蚀过程中改善 W刻蚀的残留。 在集成电路制造过程中会发生钨被刻蚀以后硅片表面仍有大面积 钨残留的现象，这样会造成电路失效，导致废弃硅片。 经研究发现，钨薄膜淀积 的均匀性差是造成钨刻 钨的沉积和钨刻蚀残留的改善 (1)pdf 原创力文档2008年1月8日 关注 钨钢要在烧结前，只是一堆金属粉末压型的零件，这时是可以做一般的机加工，但是经不起大力装夹的；烧结后的钨钢就平常看见的材料，除了楼主说的之外还可以上车床车，或少见的离子研磨等方式。 对于刀具的选择则是要比钨钢硬的材料，也有用软 请问：钨钢零件的加工方法？百度知道
改善钨栓化学机械研磨表现的方法
2012年12月5日 在现有化学机械研磨工艺中，为了确保多余的金属钨7被彻底去除，且金属扩散阻挡层8不会有残留，通常 请参阅图1，图I所示为本发明改善钨栓化学机械研磨表现的方法的流程图。所述改善钨栓化学机械研磨表现的方法，包括以下步骤 2022年10月13日 已认证帐号 4 人 赞同了该文章 什么是CMP？ CMP全称为ChemicalMechanical Planarization，直译过来就是“化学机械平坦化”的意思。 研磨液，英文名称为Slurry，也可以译为“悬浮液”，指固体颗粒搅拌到水中，不被溶解且分散在液体其中，一旦混合物停止震荡时就会沉淀下来，是一种不均匀的、异质的混合物。 悬浮液中的颗粒最终 CMP无损抛光法宝：研磨液（Slurry） 知乎钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 Polishing experiment was carried out to observe the variations of surface topography and surface roughness of tungsten alloy with polishing time A micropit topography on tungsten alloy surface was revealed, and the influence mechanism of the micropit topography on surface quality 钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 百度文库
钨合金研磨抛光表面形貌形成机理及工艺研究 豆丁网
2021年2月15日 暂无简介 文档格式： pdf 文档大小： 24M 文档页数： 60 页 顶 /踩数： 0 / 0 收藏人数： 0 评论次数： 0 文档热度： 文档分类： 论文 大学论文 系统标签： 抛光 合金 研磨 形貌 机理 工艺 为满足尖端技术领域对钨合金零件提出的高表面质量要求，需对钨合金零件进行精密/超精密加工。 但目前采用切削等方式加工时存在严重的刀具 2019年3月4日 免费在线预览全文 1钨材加工流程及深加内容 金属钨二大制品:u000b 烧结制品， 加工材制品 2 钨材深加工主要技术及其分析 u000bu000b21 成形加工技术 211 钨材成形加工曲线 延性脆性转变温度（DBTT） 钨的再结晶温度（TR） 成形加工温度范围 钨热旋压 212 影响 钨的加工及其应用ppt 全文免费2022年1月3日 采用硫酸–甲醇–二水合柠檬酸钠电解质溶液体系对钨进行电解抛光。抛光液中硫酸与甲醇的体积比为1∶7，二水合柠檬酸钠浓度为025 mol/L。改变抛光电压、温度及时间，探究了工艺参数对电解抛光钨的微观形貌和表面粗糙度的影响。用扫描电子显微镜（scanning electron microscope，SEM）和原子力显微镜 电解抛光工艺参数对钨表面形貌和表面粗糙度的影响 usst
钨 材 的 深 度 加 工(共50张PPT)百度文库
纯钨加工流程 金属钨二大制品: 烧结制品， 加工材制品 钨重合金烧结制品ห้องสมุดไป่ตู้ 钨加工材制品 本报告重点: 钨材深加工技术,即把变形加工所得的加 工材(板、带、箔、棒、丝、管等）转变成 零件或部件的技术。 钨材的深加工技术主要内容2017年7月6日 钨薄膜淀积的均匀性是造成钨刻蚀残留的主要原因，通过 改善钨薄膜淀积设备的一些设置，作业方法和作业条件的合理分配，以及钨刻蚀 的条件，有效地改善了钨刻蚀残留现象，减少了硅片的废弃。钨的沉积和钨刻蚀残留的改善 (1)pdf 原创力文档2006年2月13日 WCVD工艺一般由四个步骤组成：加热并用SiH4浸泡（Soak），成核（Nucleation），大批淀积（Bulk Deposition）和残余气清洗（Purge）。 （图2） 随着Cu工艺的发展，尤其是单镶嵌和双镶嵌流程的引入，在013微米及后续技术节点中，Cu由于其极低的电阻率在互联金属应用中取代了W。 不过到目前为止，由于Cu的迁移问题以及 钨化学气相沉积系统简介百度文库
超大规模集成电路中钨插塞的化学机械抛光机理 杭州九朋新
2019年11月18日 摘要 CMP 在半导体集成电路中是非常重要工艺,化学机械研磨同样是一个新型的工艺，在半导体生产的过程中起着举足轻重的作用,集成电路的前缘技术就是在低 k 介质材料基础上设计 3 个盖层的复杂结构, 上面的盖层可以用 TEOS 四乙基原硅酸盐和氮化硅(SiN),下面的层可以在低 k 介质之上用氮碳化硅,碳化硅和 CDO 直接生成。 所以,对于适 2008年1月8日 关注 钨钢要在烧结前，只是一堆金属粉末压型的零件，这时是可以做一般的机加工，但是经不起大力装夹的；烧结后的钨钢就平常看见的材料，除了楼主说的之外还可以上车床车，或少见的离子研磨等方式。 对于刀具的选择则是要比钨钢硬的材料，也有用软 请问：钨钢零件的加工方法？百度知道2012年12月5日 所述改善钨栓化学机械研磨表现的方法，包括以下步骤执行步骤SI :提供介质材料衬底，所述介质材料衬底用于刻蚀形成所述金属互连中的接触孔或通孔；在本发明中，所述介质材料衬底为氧化硅，掺杂硫磷的氧化硅，氟掺杂的氧化硅或低介电常数材料的其中之一。 执行步骤S2 :在所述介质材料衬底之顶层沉积作为所述化学机械研磨工艺的终点 改善钨栓化学机械研磨表现的方法